Монтаж под ключ

Монтаж под ключ печатных плат и изделий с ними

Мы предоставляем полный цикл услуг по монтажу печатных плат и сборке готовых изделий на их основе. Это комплексный процесс, включающий в себя закупку электронных компонентов, автоматизированный и ручной монтаж, пайку, тестирование, очистку, а также финальную сборку устройства в корпус.

Наши специалисты обладают большим опытом в сфере производства электроники, а использование современного оборудования позволяет нам обеспечивать высокую точность монтажа, надежные электрические соединения и долговечность конечного изделия.

Этапы монтажа печатных плат под ключ

Анализ проекта и подготовка производства

Перед запуском производства мы проводим анализ технического задания и конструкторской документации. Специалисты изучают спецификацию (BOM-файл) и технические чертежи, оценивают возможность реализации проекта с учетом особенностей компонентов, требуемого типа монтажа и технологических ограничений.

При необходимости проводится оптимизация процесса, которая может включать подбор альтернативных компонентов, корректировку посадочных мест на плате и выбор наиболее подходящего метода монтажа (SMD, DIP или смешанный).

Закупка электронных компонентов

Мы обеспечиваем поставку оригинальных и проверенных электронных компонентов от ведущих производителей и официальных дистрибьюторов. Работаем как с полным подбором комплектующих по вашему BOM-файлу, так и с давальческим материалом (компонентами, предоставленными заказчиком).

Если требуемые компоненты находятся в дефиците или имеют долгий срок поставки, мы предлагаем аналоги с идентичными техническими характеристиками или подбираем оптимальные решения совместно с заказчиком.

Производство и монтаж компонентов

В зависимости от типа компонентов и особенностей платы мы выполняем:

• SMD-монтаж (поверхностный монтаж) – осуществляется на высокоточных автоматизированных линиях с возможностью установки компонентов от 01005 до крупногабаритных элементов. Используется пайка методом оплавления в печи (Reflow Soldering) в контролируемых температурных режимах.
• DIP-монтаж (выводной монтаж) – выполняется вручную или с применением автоматических установщиков выводных компонентов. Пайка производится методом волновой пайки или ручной пайкой с применением высококачественных флюсов и припоев.
• Смешанный монтаж – применяется в случае, если в конструкции платы используются как SMD-, так и DIP-компоненты. В этом случае осуществляется поэтапная сборка с разделением процессов пайки.

Пайка и фиксация компонентов

Мы используем современные технологии пайки, позволяющие обеспечить прочное соединение и долговечность изделий:

• Пайка в печи (Reflow Soldering) – применяется для поверхностного монтажа SMD-компонентов, обеспечивая равномерное плавление припоя и надежное соединение с контактными площадками.
• Пайка волной припоя – используется для DIP-компонентов, когда плата проходит через ванну с расплавленным припоем, обеспечивая равномерное покрытие всех выводов.
• Ручная пайка – применяется для компонентов, которые требуют индивидуального подхода, а также для единичных и мелкосерийных изделий.

Для пайки используются качественные припои (свинцовые и бессвинцовые), а также специализированные флюсы, подобранные с учетом специфики изделия.

Очистка печатных плат

После завершения пайки выполняется отмывка печатных плат от остатков флюса, канифоли и других загрязнений. Очистка производится автоматизированным струйным методом или вручную, в зависимости от требований заказчика и типа компонентов.

Мы используем специальные растворители, не повреждающие элементы платы, а также проверяем качество очистки с помощью оптического и контроля.

Контроль качества и тестирование

Каждое изделие проходит многоуровневый контроль качества, включающий:

• Визуальный осмотр – проверка качества монтажа, пайки, установки компонентов.
• Автоматизированное оптическое тестирование (АОИ) – выявление дефектов пайки и монтажных ошибок.
• Электрическое тестирование – проверка целостности цепей, работоспособности компонентов и функционала платы.

Финальная сборка и упаковка

На последнем этапе выполняется сборка платы в корпус, подключение разъемов, дополнительная фиксация компонентов, проверка работы устройства и упаковка готовой продукции.

По согласованию с заказчиком возможна маркировка изделий, нанесение серийных номеров, логотипов и других идентификационных знаков.

Мы готовы взять на себя полный цикл производства и предложить вам надежное, качественное и своевременное изготовление печатных плат и электронных устройств.

Свяжитесь с нами, и мы обсудим детали вашего проекта!