Реболлинг БГА

Реболлинг BGA – восстановление и подготовка микросхем к монтажу

Реболлинг BGA (Ball Grid Array) – это процесс восстановления контактных шариков (шаров припоя) на BGA-микросхемах, который необходим для их повторного монтажа или улучшения качества пайки. Мы выполняем реболлинг на профессиональном оборудовании, строго соблюдая все технологические нормы и стандарты. В отличие от классических микросхем с выводами (DIP, SOIC и других), BGA-компоненты имеют контакты в виде сетчатой структуры припойных шариков, расположенных на нижней стороне корпуса. При пайке эти шарики расплавляются и образуют надежные электрические соединения с платой. Реболлинг BGA – это важный процесс, который позволяет экономить на замене дорогих компонентов и обеспечивает надежную работу устройств.

Как выполняется реболлинг BGA?

Наш процесс реболлинга включает несколько ключевых этапов:

• Демонтаж микросхемы – аккуратное снятие BGA-компонента с печатной платы без повреждения контактных площадок.
• Удаление старых шариков – тщательная очистка поверхности микросхемы от остатков припоя и флюса.
• Нанесение новых шариков – под каждую BGA-микросхему используется индивидуальный трафарет (по требованию заказчика), который позволяет точно разместить шарики на контактных площадках.
• Перепайка и контроль качества – после нанесения новые шарики равномерно прогреваются для надежной фиксации, а затем проводится инспекция на целостность и правильность геометрии.

Зачем нужен реболлинг BGA?

BGA-микросхемы, поставляемые производителями, по умолчанию имеют бессвинцовые шарики припоя. Однако в некоторых случаях их использование может привести к проблемам при окончательном монтаже:

• Высокая температура пайки – для бессвинцового припоя требуется повышенный термопрофиль, что может вызвать термоудар и повреждение других компонентов на плате
• Проблемы с совместимостью – не все платы и производственные процессы рассчитаны на бессвинцовую технологию.
• Восстановление после демонтажа – если BGA-чип снимался с платы, старый припой теряет свои свойства, и требуется полная замена шариков.

Реболлинг позволяет заменить бессвинцовые шарики на свинцовый припой (SnPb), который обладает лучшей паяемостью, меньшей температурой плавления и высокой надежностью соединений.

Где применяется реболлинг BGA?

• Ремонт ноутбуков, видеокарт, игровых консолей, смартфонов – восстановление микросхем GPU, чипсетов, контроллеров.
• Автомобильная электроника – перепайка микросхем в блоках управления.
• Промышленная электроника – продление срока службы дорогостоящих плат.

Наши преимущества

• Индивидуальный подход – подбор трафаретов для каждой микросхемы по требованиям заказчика.
• Использование специализированного оборудования – точность, высокая повторяемость и надежность.
• Соблюдение всех норм пайки и температурных режимов – защита компонентов от перегрева.
• Контроль качества на всех этапах – только исправные и правильно подготовленные микросхемы допускаются к дальнейшему монтажу.

Мы обеспечиваем качественный реболлинг BGA, который продлевает срок службы микросхем и гарантирует надежность их работы в составе конечного устройства.